(황민성)Tech(OVERWEIGHT): The sky is falling #10-1: 기술, 기술, 기술
황민성 2022.11.02 원문
ㆍ 마이크론이 1베타(1b) 공정의 최신 디램을 경쟁사에 1년 정도 앞서 판매 발표 ㆍ 1b는 1a 대비
웨이퍼당 칩 수가 35% 증가 (경쟁사 1b 대비 넷다이 6~14%+ 판단) ㆍ 시장이 우려하는 한국의 치킨게임 Risk는 과대. 기술혁신만이 위기를 돌파할 방법 |
WHAT’S THE
STORY?
마이크론의 1베타 (1b) 디램 발표. 마이크론은 1베타
공정의 최신 디램을 발표.
ㆍ 일정이 빠르다:
경쟁사에 비하면 시점으로는 1년 정도 앞서는 것. 1x
(10나노 후반)에서는 경쟁사 대비 1~2년
뒤졌지만, 1y를 건너 띄고 1z (10나노 중반)에서는 근소한 차이로 업계 최초 개발과 양산 판매를 시작. 1a에서는
경쟁사보다 1년 수준 앞서고, 그 차이는 1b에서도 유지되고 있음. 차세대
1c에서도 이 같은 격차는 유지될 것으로 전망.
ㆍ 사이즈가 작다:
마이크론은 1b가 1a 대비 memory density가 35% 증가하였다고 밝힘. 이는 웨이퍼당 넷다이가 동일 수준 늘었다고 볼 수 있음. 사실이라면 EUV를 쓰지 않고도 더 빨리 더 작게 만들었다는 것으로, 의미가
있는 결과. 당사가 판단하기로는 일부 물질을 바꾸고 셀 구조를 격자 모양으로 변경하여, 더욱 공간을 줄였다고 볼 수 있음. More risk-taking이라고
설명한 마이크론의 설명에 의하면, 경쟁사는 더 많은 자금을 들여 더 안전하게 개발하였지만 결과는 반대로
나오고 있는 것. 당사는 마이크론의 1b가 경쟁사 대비웨이퍼당
넷다이(칩수)가
6~14% 우위에 있다고 판단.
ㆍ 수율과 효율: 물론 EUV를 쓰지 않고 경쟁사보다 앞서 작게 만들어도 수율과 제조 효율이 낮으면 소용이 없음. 하지만 마이크론도 제조 효율을 따라오기 위해 제품 수를 줄여 선택과 집중을 통해, 그리고 보다 내재화된 후공정을 통해 제조의 격차를 줄이고 있음. 영업이익률은 현재 삼성전자가 37%, SK하이닉스가 34%, 마이크론이 32%로 아직 차이. 하지만, 물리적인 한계를 뛰어넘고 있는 마이크론의 개발을 인정하고, 교훈으로 삼을 필요.